По информации Nikkei, тайваньская компания TSMC намерена начать завоз и монтаж оборудования на своем новом заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровой технологии (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает ранее ожидаемые сроки.
Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, и на его завершение потребуется несколько месяцев. TSMC ранее сообщала, что строительство корпуса завода завершится в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая системы инженерии и климат-контроля.
Установка оборудования может занять от нескольких часов до дней, однако сложные системы литографии, такие как DUV/EUV, требуют значительно больше времени. Таким образом, даже при запуске в 2027 году объемы производства чипов на 3-нм техпроцессе могут оставаться ограниченными.
